關於京鼎

公司概述

簡介

京鼎精密科技股份有限公司(簡稱京鼎,股票代號:3413)成立於2001年4月並於2015年7月在臺灣證券交易所掛牌上市,為鴻海集團投資公司,總部位於苗栗竹南科學園區,主要生產據點則在台灣竹南、江蘇昆山、上海松江等地,另外在美國加州、德州設立辦事處及銷售據點。主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體/工業自動化高端設備之研發、製造及銷售並提供整合性解決方案及醫療設備製造及設計服務。

京鼎公司以精密零組件製造能力為基礎,應用先進組裝、機電整合及自動化為核心技術,生產高端精密設備,為業界少數做到垂直整合的半導體設備製造商。

京鼎公司將以持續不斷的創新及執行力,實踐綠色科技,提供人類生活福祉與生命健康的永續發展並打造全方位研發與製造服務平台,成為全球先進半導體、醫療及新能源設備的最佳策略夥伴及事業發展共同體。

組織架構

經營團隊

劉揚偉

董事長

交通大學電子物理系畢業;南加州大學碩士學位


鴻海精密工業股份有限公司董事長暨總經理

富泰國際投資股份有限公司董事

上海科泰世紀科技有限公司董事

鴻華先進科技股份有限公司董事長

邱耀銓

總經理

美國內華達州拉斯維加斯分校電機系畢


富士邁半導體精密工業(上海)有限公司董事長暨總經理

京鼎精密科技股份有限公司總經理

承鼎精密股份有限公司董事

ZAP Surgical Systems, Inc.董事

企業沿革

2022年12月

榮獲美商應用材料2022年傑出供應商獎

2022年12月

榮獲商業週刊碳競爭力100強評比「三年內減碳最多的企業第一名」

2022年10月

京鼎竹南科研廠(2A)落成

2022年08月

榮獲亞洲最佳企業雇主獎

2022年04月

榮獲應用材料2022年傑出供應商獎(Best in Class Performance)

2021年11月

凱諾科技正式進駐新竹科學園區之竹南園區

2021年05月

京鼎精密榮獲天下雜誌半導體製造業排名第27名

2021年03月

榮獲科技部新竹科學園區推動職場工作平權優良事業單位評選-優良獎

2021年02月

京鼎正式跨足醫療設備領域

2020年09月

京鼎榮獲SGS 2020 CSR Awards-菁英獎

2020年07月

京鼎公司榮獲應用材料公司2020年傑出供應商獎

2020年03月

榮獲世界第一大半導體設備製造商「2019年傑出供應商獎」

2018年11月

榮獲世界第一大半導體設備製造商「供應商2018年卓越獎」

2018年03月

榮獲Deloitte評選為「2017年Deloitte亞太高科技、高成長500強」(Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific, Fast 500)

2017年05月

天下雜誌2000大調查「最佳營運績效50強」公司,名列第15名

2016年12月

榮獲世界第一大半導體設備製造商「最佳服務合作獎」

2016年05月

天下雜誌2000大調查「最佳營運績效50強」公司,名列第17名

2015年07月

京鼎精密科技(股)公司於台灣證交所掛牌上市

2015年05月

京鼎精密科技(股)公司通過申請股票上市案

2014年07月

竹南廠與松江廠通過ISO13485認證,正式跨入醫療設備產業

2013年12月

榮獲世界第一大半導體設備製造商最佳品質及準時達交供應商評鑑獎

2013年07月

公司更名為京鼎精密科技股份有限公司

2012年08月

董事會決議結束公司先進光電事業群營運

2012年04月

榮獲符合經濟部工業局自動化技術服務機構服務能量作業登錄重點公司

2011年06月

更名為「晶鼎能源科技股份有限公司」

2009年07月

更名為「沛鑫能源科技股份有限公司」

2007年04月

成立半導體照明事業群,主要負責項目為LED照明、LED顯示產品及其他應用產品

2006年12月

榮獲2006 德勤亞太地區高科技高成長500強(Fast 500) 第283名 (過去三年營收成長率為172.71%)

2006年03月

通過環境管理系統 ISO14001:2004 版認證

2005年12月

榮獲勤業眾信2005年亞太地區高科技高成長500強(Fast 500)第72名 (以過去三年的營收平均成長率達613%)

2005年08月

榮獲經濟部頒發93年度金貿獎出口成長率第九名

2005年07月

富士邁半導體精密工業(上海)股份有限公司正式量產

2005年01月

通過環境管理系統 ISO14001:1996 版認證

2004年12月

於證券櫃檯買賣中心興櫃掛牌

2004年10月

本公司榮獲經濟部頒發第十二屆產業科技發展獎之優等獎

2003年05月

竹科四期科中廠新廠開工典禮

2002年04月

通過世界第一大半導體設備製造商之合格供應商認證。成為國際半導體設備及材料協會( SEMI )會員

2002年02月

成立美國分公司 foxsemicon integrated technology Inc.。2001年12月「半導體製程設備及零組件」投資計畫獲經濟部工業局核准為新興重要策略性產業

2001年04月

成立沛鑫半導體工業股份有限公司,實收資本額壹佰萬元,主要營業項目為半導體、平面顯示器設備、次系統及系統整合