京鼎集團

機加工

京鼎集團擁有各類精密加工設備200余台,深耕半導體設備零件製造20餘年。可依據客戶要求提供一站式客製化方案。

產品類型包含大型鋁合金/不鏽鋼腔體,不鏽鋼閥體,鈦合金零組件,半導體前道製程關鍵耗材等。

完善的製造體系,先進的加工技術,多樣化的定制服務,京鼎集團是您的最佳策略合作夥伴。

大型工件機械加工中心,京鼎集團核心競爭力所在,擁有各類大型設備等80余台,產品涵蓋半導體,太陽能以及醫療等行業。秉持篤行務實,以人為本的理念,推行智能工廠的建立,AGV 自動化降低勞動強度, 大數據系統提升管理執行透明度,與公司一起成長。

設備類型 可加工尺寸 適用加工類型
立式龍門 加工中心 6000x4000x1400 mm Max 大型腔體
四軸/五軸 加工中心 2800x2100x1800 mm Max 高複雜腔體
深孔鑽 Dia3~Dia35, L=1200 mm Max 長徑比大於30以上深孔

閥體產品整合製造能力,尤其UHP閥體,涵蓋精密加工,曲面滾壓,流體拋光,電解拋光,電子束焊接,100級無塵室高潔淨清洗,軌道焊接,閥體組裝,氦漏測試,流量測試,粉塵測試等製程。

♦ 型腔內表面面粗度Ra5 μ inch以下,符合SEMI F19

♦ Class100級無塵閥體軌道焊接,符合SEMI F78和SEMIF81

♦ Class100級無塵室閥體高潔淨清洗,組裝,1x10-11Torr氦測測試,粉塵測試(Particle Counter Test) < 0.01μm 粉塵

製程 製程能力
車鐉復合加工中心 最大加工尺寸 ΦxL 420x500 mm
流體拋光 流體拋光能力:
磨料氣缸尺寸 305 mm
磨料流速 129L/Min
磨料壓力 Min. 155 / Max. 800 psi
軌道焊接 軌道焊接管徑 2.4~63.5 mm
高潔淨清洗 槽體尺寸 500x500x480 mm

京鼎集團致力於半導體200mm&300mm製程氣體整流器、面板、濺鍍瞄準器, 應用於物理沉積,化學沉積,金屬沉積的高潔淨、零污染製程上,京鼎集團的鑽孔加工技術已成為亞洲區氣體整流器製造的卓越中心。

➜ 精密製造加工能力

♦ 鑽孔孔徑:0.31mm (Min)

♦ 鑽孔孔數:30,000 (Max)

♦ 鑽孔深寬比:37(Max)

♦ 鑽孔真圓度:< 0.02 mm

光學影像測量 ▲

高深寬比 ▲
(左)毛邊去除前 / (右)毛邊去除後 ▲