京鼎可以靈活滿足客戶多元化生產需求，提供從產品開發到小規模到量產解决方案；以專業的製造團隊，為客戶提供持續優化的垂直整合製造服務
高潔淨精密機械裝配技術
- 關鍵能力：
‧ 機電精密對位、扭矩控制
‧ 大型腔體/框架結構裝配
‧ 半導體等級潔淨裝配環境
真空系統與密封組裝技術
‧ 高真空/超高真空腔體組裝
‧ 真空測試(氦測10⁻¹⁰atm.cc/s；ROR 0.05 mtorr/min)
電氣與控制系統裝配與測試
‧ 結構件與驅動系統整合
‧ 控制器與傳感系統協同
‧ 電性測試/互鎖測試/信號測試
次系統、整機組裝與測試
‧ 光電測試
‧ 運動控制測試
‧ 晶元外延層量測
‧ 機械手臂調試
‧ 可靠性測試