核心業務：半導體設備關鍵備品耗材生產與關鍵模組維修服務
1. 103年11月 備品耗材服務事業處成立
2. 106年10月 獲准進入新竹科學園區竹南基地
3. 109年10月 新建二廠動土典禮
4. 109年12月 成為保稅工廠
5. 111年10月 竹南二廠落成典禮
各式半導體製程之氣流整流器與濺鍍瞄準器
各式半導體製程之氣流整流器與濺鍍瞄準器, 是晶圓加工的基礎，依據元件需求，在晶圓表面鍍上一層層功能各異的薄膜。
京鼎生產的半導體設備關鍵備品耗材，其領域涵蓋五種不同的氣流整流器與濺鍍瞄準器：
1. 介電質沉積-氣流整流器-12" (300 mm)
2. 物理氣相沉積- 濺鍍瞄準器
3. 高選擇比蝕刻-氣流整流器-12" (300 mm)
4. 磊晶均勻度增進器-12" (300mm)
5. 原子層沉積-氣流整流器12" (300 mm)
化學機械研磨頭維修服務
化學機械研磨（Chemical-Mechanical Planarization, CMP）將晶圓表面粗糙處以研磨液磨除，增加其平坦度，以利後續電路製作的進行。
京鼎負責化學機械研磨頭維修服務，包含研磨頭與組裝塑料零件等產品之維修。