薄膜製程
薄膜製程（Thin Film Process）是晶圓加工的基礎，依據元件需求，在晶圓表面鍍上一層層功能各異的薄膜。
京鼎生產的設備模組與零組件，其應用領域涵蓋三大薄膜製程：
1. 化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）
2. 物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）
3. 原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）
零組件包含可達高真空度的真空腔體（vacuum chamber）、存放反應氣體的氣箱（gasbox）、將反應氣流導入腔體的氣體擴散板（showerhead）、密封真空腔體的頂蓋（chamber lid）等。另外也依客戶需求，組裝薄膜製程機台模組，以利客戶端設備整合。
京鼎高品質的零組件，能同步提高薄膜沉積的均勻性與晶片良率。
氣體分佈組件：
精確且可靠的氣體分佈是半導體製造中保障製程穩定性、重複性及設備運作可靠性的基礎。 京鼎具備高精度氣體分佈類零組件的製造能力，包括適用於真空及製程環境的關鍵結構部件，以滿足半導體及先進製造設備對精度、潔淨度與結構可靠性的要求。