先進設備製造事業處

薄膜製程

薄膜製程（Thin Film Process）是晶圓加工的基礎，依據元件需求，在晶圓表面鍍上一層層功能各異的薄膜。

京鼎生產的設備模組與零組件，其應用領域涵蓋三大薄膜製程：

1. 化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）

2. 物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）

3. 原子層沉積（Atomic Layer Deposition，ALD）

零組件包含可達高真空度的真空腔體（vacuum chamber）、存放反應氣體的氣箱（gasbox）、將反應氣流導入腔體的氣體擴散板（showerhead）、密封真空腔體的頂蓋（chamber lid）等。另外也依客戶需求，組裝薄膜製程機台模組，以利客戶端設備整合。 京鼎高品質的零組件，能同步提高薄膜沉積的均勻性與晶片良率。

化學機械研磨

化學機械研磨（Chemical-Mechanical Planarization, CMP）將晶圓表面粗糙處以研磨液磨除，增加其平坦度，以利後續電路製作的進行。

京鼎生產的零組件，包含研磨頭與組裝塑料零件等產品。