京鼎集團

介紹

京鼎為擴大自主研發之半導體自動化設備營運規模，於2019年成立凱諾科技

1. 凱諾科技核心成員為京鼎之半導體設備資深研發團隊。

2. 為全球領先之3奈米晶圓製程微污染防治技術先驅以及半導體前段自動化設備專業廠。

3. 凱諾科技將以20年的設備研發經驗，結合母公司豐富製造能量，開創半導體設備之創新營運模式。

願景

成為先進晶圓製造廠對於生產效率提升及良率提升之最佳夥伴

使命

1. 提供高可靠度之半導體晶圓傳輸儲存自動化方案。

2. 提供高效能主動式微污染防治全方位解決方案。

3. 提供高精度半導體晶圓檢測設備方案。

4. 提供高品質半導體設備暨零件之性能提昇方案及維修循環再生服務。

我們的團隊

堅實豐富的半導體設備實務經驗

專注於半導體設備、自動化設備及微污染防治技術超過20 年，平均年資10年以上，研發人員50%碩士以上學歷。

完整設計整合開發能力

機構設計、電路設計、運動控制、I/O控制、機器視覺、PC/PLC軟體開發、半導體 SECS/GEM通信開發、整機系統開發、CAE分析，完整研發團隊。

開放式創新

與國際策略夥伴、研究機構及頂尖大學持續創新合作。

微污染防治方案

介紹

PAMCOH™主動式微污染防治完整解決方案
► 凱諾科技精研多年PAMCOH™專利技術，提供晶圓廠全廠無死角之晶圓傳輸、儲存與主動潔淨防護的完整微污染防治方案。

晶圓載入機氮氣充填模組

一、功能：
先進半導體製程，需使FOUP於各段製程傳送期間維持內部微環境在低氧低濕狀態下，以確保晶圓被充分與污染物隔絕。本設備為一微小化模組，可被安裝於任何品牌之Load Port內，對FOUP充填氮氣，並實時監控FOUP內狀態。

二、規格：
1. 內建溫溼度、流量、壓力即時監測機能
2. 確保Particle濾除 (> 0.003um 99.9999999%)
3. 最大充填流量200 SLPM
4. 適用於所有製程設備及Load Port廠牌
5. 半導體廠通訊SECS II機能
6. 充填效能：晶圓盒內溼度於 2分鐘內降至<10%

單機式氮氣充填機

二、規格：
1. 獨立式單機，可手動及搭配AMHS全自動對FOUP充填氮氣
2. 內建溫溼度、流量、壓力即時監測機能
3. 確保Particle濾除 (> 0.003um 99.9999999%)
4. 最大充填流量200 SLPM
5. 半導體廠通訊SECS II機能
6. 充填效能：晶圓盒內溼度於 2分鐘內降至<10%
7. 可選配O2 Detector

機能水生成設備

一、功能：
微奈米半導體製程，傳統純水和超音波無法完全洗淨Wafer表面奈米級particle，須在超純水內將特定的氣體溶解後成為機能水，藉以提升洗淨製程能力。本系列設備生成各式機能水，並與晶圓洗淨機搭配，有效去除晶圓洗淨後之有機物、金屬離子與particle等之殘留。

二、規格：

清除對象物質	化學清洗方式 (傳統方式)	機能水方式 (New nm Process)
有機物	SPM (H₂SO₄ / H₂O₂) (120°C)	臭氧水 (10~20 mg/L)
Particle	APM (NH₄OH / H₂O₂ / H₂O) + MS (75°C)	氨水、氫水 (>1.2 mg/L) + MS
金屬離子	HPM (HCL / H₂O₂ / H₂O) (65°C)	臭氧水 (20~35 mg/L)
氧化膜	HPM (HCL / H₂O₂ / H₂O) (65°C)	臭氧水 (2~5 mg/L)
Rinse / 乾燥	Hot Water	Hot Water

半導體自動化設備

晶圓分揀機

一、功能：
1. 晶圓進料由運輸盒(FOSB)轉製程用晶圓盒(FOUP)
2. 將晶圓傳送、整理、排列於不同晶圓盒之間
3. 依製程Recipe需求，讀取晶圓刻號，按照刻號進行排序、分批、併批、或傳到指定晶圓盒位置

二、規格：
1. 每小時處理600片以上晶圓
2. 雙面讀取晶圓刻號
3. 傳片精度±0.05mm
4. ISO Class 3 (FED-STD-209E Class 1)潔淨度
5. 兼容8吋與12吋矽晶圓、化合物半導體、玻璃晶圓

複合式晶圓堆疊盒倉儲解包分揀設備

一、功能：
1. 晶圓堆疊盒氮氣倉儲系統、解包/打包機及晶圓分揀機三合一複合系統
2. 全自動儲存晶圓堆疊盒於氮氣環境中，最大容量87個晶圓盒 ( 2175片晶圓 )
3. 自動載入並開啟晶圓堆疊盒、取出各層晶圓及緩衝材
4. 讀取晶圓刻號，依刻號進行排序、分批、併批、或傳到指定晶圓盒位置

二、規格：
1. 多重光學感測器自動判讀晶圓及各層緩衝材、泡棉
2. 每小時處理200片以上晶圓
3. ISO Class 3 (FED-STD-209E Class 1) 潔淨度

複合式晶圓堆疊盒包裝拆包及分揀設備

一、功能：
1. 晶圓堆疊盒包裝拆包機及晶圓分揀機二合一複合系統
2. 自動載入並開啟晶圓堆疊盒、拆包取出各層晶圓及緩衝材
3. 讀取晶圓刻號，依刻號進行排序、分批、併批、或傳到指定晶圓盒位置
4. 堆置各層晶圓及緩衝材打包到晶圓堆疊盒、閉鎖晶圓堆疊盒並自動載出

二、規格：
1. 多重光學感測器自動判讀晶圓及各層緩衝材、泡棉
2. 每小時處理500片以上晶圓
3. ISO Class 3 (FED-STD-209E Class 1) 潔淨度

EUV光罩護膜自動貼合設備

一、功能：
1. 全自動載入開啟光罩盒(Reticle Pod)及光罩護膜盒(Pellicle Case)
2. 取出光罩(EUV Photo Mask)及光罩護膜(Pellicle)
3. 自動移除護膜保護膠膜，對位護膜並將之貼合到光罩上
4. AOI自動光學檢查光罩及護膜外觀、瑕疵、位置、貼合精度

二、規格：
1. 光學變形量 <3nm
2. 微污染控制能力達30nm粒徑
3. 貼合精度 ±0.1mm
4. ISO Class 2 (FED-STD-209E Class 0.1)潔淨度

光罩移載設備

一、功能：
1. 自動載入開啟光罩盒，存取光罩
2. 機械手臂自動移載光罩於各光罩盒間
3. 自動識別光罩並依製程旋轉光罩方向

二、規格：
1. 具備3個光罩盒載入埠，可同時處理3種不同光罩盒
2. 超潔淨環境控制能力達30nm粒徑
3. 內建光罩盒充填氮氣機能，充填能力10 LPM
4. ISO Class 2 (FED-STD-209E Class 0.1) 潔淨度

設備前端自動化模組

一、功能：
1. 自動開啟晶圓盒，讀取晶圓刻號，將晶圓自動傳送到製程腔體
2. 傳送製程後高溫晶圓於緩衝站
3. 將晶圓傳送回晶圓盒，閉鎖晶圓盒

二、規格：
1. 傳片時間<15 secs
2. 每小時處理600片以上晶圓
3. 傳片精度±0.05mm
4. ISO Class 3 (FED-STD-209E Class 1) 潔淨度

晶圓檢測設備

晶圓外觀檢查設備

一、功能：
晶圓外觀檢查確保產出品質。

二、規格：
1. 多重晶圓載入機制：Coin Stack Box and FOSB
2. 多重檢查流程：Coin Stack Box to FOSB, FOSB to Coin Stack Box
3. 巨觀檢測(Macro Inspection)：晶圓正反面目視檢查，搖桿控制馬達驅動翻轉機能，雙面檢查角度±45度
4. 微觀檢測(Micro Inspection)：500倍顯微鏡檢查，附CCD取像裝置
5. Pre-aligner & OCR: Wafer alignment and ID reading
6. 顯微鏡平台：馬達驅動 X-Y stage by joystick
7. 制震平台：花崗岩基座+制震阻尼器
8. ISO Class 4 (FED-STD-209E Class 10) 潔淨度

半導體自動化設備事業處