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專注於半導體製程自動化設備的研發與整合，提供晶圓處理、光罩搬運、晶圓檢測及微污染防治等全方位解決方案。

晶圓智動化設備

WAFER INTELLIGENT AUTOMATION

提供晶圓移載與堆疊盒自動化設備，實現高效率、高潔淨度的晶圓處理流程。

光罩智動化設備

RETICLE INTELLIGENT AUTOMATION

專業光罩製程移載自動化解決方案，確保光罩在製程中的安全與精準搬運。

晶圓檢測設備

WAFER INSPECTION

先進的晶圓表面檢測系統，提供高解析度缺陷偵測與品質控管能力。

微污染防治解決方案

MICRO CONTAMINATION CONTROL

完整的微污染防治系統，從環境監控到潔淨度管理，守護製程品質。

Wafer Smart Automation Equipment

晶圓智動化設備

晶圓智動化設備系列涵蓋從各類晶圓移載、分檢到堆疊盒拆包、包裝處理的完整自動化流程。 透過整合先進的robot與精密控制、辨識系統，確保產品在潔淨室環境中可實現高效率、零汙染的晶圓搬運相關作業。

  • 晶圓移載/分檢/EFEM自動化設備
    - 兼容8吋、12吋、薄化晶圓等各類wafer，高速、精準、潔淨之晶圓搬運系統
  • 晶圓堆疊盒自動化設備
    - 晶圓堆疊盒包裝、拆包之自動化搬運設備
  • 潔淨室等級設計，符合ISO Class 3潔淨度
  • 整合搬運、分檢、包裝、拆包之系統設備
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Photomask Smart Automation Equipment

光罩智動化設備

光罩是半導體微影製程中的核心元件，我們提供專業的自動化光罩護膜貼合與移載設備，確保光罩在搬運過程中的安全性與潔淨度，降低人員操作的風險性並提升整體產能與品質。

  • 光罩護膜貼合設備
    - 可對應OPT/EUV產品，透過robot與光學影像系統達成高精度、高潔淨度之自動化貼合設備
  • 光罩移載自動化設備
    - 可對應各類不同reticle pod，透過robot自動進行光罩搬移
  • 藉由robot、光學影像系統達成高精度光罩自動傳送作業
  • 超高潔淨度環境(ISO Class 1)，減少光罩汙染可能性，提升後續微影製程良率
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Wafer Inspection Equipment

晶圓檢測設備

高解析度光學取像系統，由巨觀目視檢查與微觀顯微鏡組合，搭配自動化系統控制，協助提升晶圓品質管控，於各製程站點提早發現問題，降低損失。

  • 晶圓外觀檢測設備
    - 搭配高解析度光學取像系統進行缺陷檢查與辨識，達成缺陷檢出、分類與分析，並支援多重檢查流程
  • 支援多種晶圓尺寸、製程站點與多種不同晶圓載入機制
  • 各種自動化整合方案，檢測設備前後端還可依據需求搭配分檢、拆包自動化設備
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Micro Contamination Control Total Solutions

微污染防治解決方案

精研多年PAMCOH™專利技術，提供晶圓廠全廠無死角之晶圓傳輸、儲存與主動潔淨防護的完整微污染防治方案。

  • 晶圓載入機氮氣充填模組
    - 本設備為一微小化模組，可被安裝於任何品牌之Load Port內，對FOUP充填氮氣，並實時監控FOUP內狀態。
    - 晶圓載入機氮氣充填裝置對FOUP內部進行換氣，將濕度快速降低
  • 潔淨氣簾裝置
    - 設備特色：氣簾裝置安裝於Port Door上方，用以阻絕EFEM與FOUP對流，以維持FOUP內低濕度
  • 單機式氮氣充填機
    - 設備特色：本設備為一獨立單機設備，輕量化設計可被任意移動晶圓廠無塵室內，搭接AMHS或手動上下FOUP，對FOUP充填氮氣，並實時監控FOUP內狀態。操作彈性大，適合於新製程開發驗證。
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