京鼎集團

表面處理

京鼎集團擁有將近20年的表面處理製造經驗,建立了半導體設備所需的代表性表面處理製程。

工藝涉及化學清洗、皮膜、鍍鎳、陽極以及電解拋光等。

京鼎集團的表面處理製程涵蓋化學清洗、電解拋光、皮膜、陽極與鍍鎳等。

♦ 化學清洗: 除常規清潔度要求的化學清洗線外,京鼎擁有可滿足ICP-MS和LPC檢測的先進清洗線。

♦ 電解拋光:去除鋁合金和不鏽鋼部件毛刺或提升亮度。

♦ 鋁合金皮膜:無色和金色皮膜製程均不含六價鉻,符合環保要求。

♦ 陽極:多樣化的陽極處理製程滿足客戶不同的需求。

製程別 應用規範 關鍵性能 示意圖
膜厚 μm 表粗 μm
硬質陽極 MIL-A-8625
客戶規範
45~115 ≤1.6 (右) 低硫含量 ▼
(左) 高硬度 ▼
硫酸陽極 MIL-A-8625
客戶規範
5~25 ≤1.6
草酸陽極 客戶規範 20~35 ≤1.6

♦ 鍍鎳:
A.京鼎化鎳製程的優勢在於可處理各種複雜工件,如大型腔體與高精度小孔。
B.京鼎的刷鍍鎳層外觀均勻,與基材附著力佳,可處理溝槽和平面等不同工件特征。

製程別 應用規範 關鍵性能 示意圖
膜厚μm 磷含量wt.%
化學鎳 MIL-C-26074
AMS-2404
客戶規範
25~ 35 10~12
刷鍍鎳 MIL-STD-865
客戶規範
5~20 不適用

京鼎集團擁有成熟的拋光,噴砂,遮封,裝配等表面形態處理製程。 通過應用自動化生產設備和精密檢測儀器,提升生產效率和品質管控穩定性。

京鼎集團建立了ICP-MS和LPC檢測程序,用以滿足客戶對高潔淨度製程的要求。