京鼎集團
自主开发

自动化整合事业处

介绍

拥有自动化设备设计及智能化 & 无人化生产线方案规划及设计制造能力专注Cable/Connector/半导体封测等产品所需用到的自动化设备及智能化 & 无人化生产线。

1. Cable/Connector产品自动化生产设备设计及开发制造能力

2. 半导体封测设备规划设计及开发制造能力

3. 机构、电控、光学、软件等技术为基础的整合能力

产品

Cable/Connector行业
- 线材前处理机

一、功能说明:
线材前处理机主要功能是雷射切外被,拔外被,编织线刷直,编织线后翻整形,裁编织线及载具回流复杂的线材前处理作业。设备处理复杂的线材前端处理工作,节省大量人工作业及提高产能和品质。

二、关键技术:载具设计及精确定位, 精确刷直编织线

三、技术性能:
1. UPH:2000Pcs/H
2. 产品规格:定制
3. OEE >85%
4. 良率:>98%


半导体封测行业
- IC Handler 分检编带机

一、功能说明:
IC Handler测试分选机,用于IC的测试,打标分选,编带。主要功能为振动盘供料,光学检测,不良排除,分Bin,卷带收料包装。

二、关键技术:3D5S AOI检测,PC_base软件开发,高速吸嘴系统,高速转塔系统,马达力控技术

三、技术性能:
1.适用产品:QFN / MLP (Size: from 1.0 x 0.6mm to 12 x 12mm
2.设备产能:Maximum 36K UPH
3.外形尺寸: 1.6m(L) x 1.4m(W) x 2.2m(H)
4.设备稳定性:MTBA > 60 minutes ,MTBF > 200 hours
5.可选光学检测系统:
-a. 2D字符Mark检测
-b. 2D方向检测
-c. 2D 编带内检测
-d .5面检测 (For MLP / QFN)
6. 进料:震动碗进料
7. 出料: 编带收料
8. 测试工站:4 工位