薄膜制程
薄膜制程（Thin Film Process）是晶圆加工的基础，依据元件需求，在晶圆表面镀上一层层功能各异的薄膜。
京鼎生产的设备模组与零组件，其应用领域涵盖三大薄膜制程：
1. 化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）
2. 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）
3. 原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）
零组件包含可达高真空度的真空腔体（vacuum chamber）、存放反应气体的气箱（gasbox）、将反应气流导入腔体的气体扩散板（showerhead）、密封真空腔体的顶盖（chamber lid）等。另外也依客户需求，组装薄膜制程机台模组，以利客户端设备整合。
京鼎高品质的零组件，能同步提高薄膜沉积的均匀性与晶片良率。
气体分布组件：
精确且可靠的气体分布是半导体制造中保障工艺稳定性、重复性及设备运行可靠性的基础。京鼎具备高精度气体分布类零组件的制造能力，包括适用于真空及工艺环境的关键结构部件，以满足半导体及先进制造设备对精度、洁净度与结构可靠性的要求。