Wafer Smart Automation Equipment
晶圆智动化设备
晶圆智动化设备系列涵盖从各类晶圆移载、分检到堆叠盒拆包、包装处理的完整自动化流程。
透过整合先进的robot与精密控制、辨识系统，确保产品在洁净室环境中可实现高效率、零污染的晶圆搬运相关作业。
- 晶圆移载/分检/EFEM自动化设备
- 兼容8吋、12吋、薄化晶圆等各类wafer，高速、精准、洁净之晶圆搬运系统
- 晶圆堆叠盒自动化设备
- 晶圆堆叠盒包装、拆包之自动化搬运设备
- 洁净室等级设计，符合ISO Class 3洁净度
- 整合搬运、分检、包装、拆包之系统设备
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