京鼎集團

介绍

京鼎为扩大自主研发之半导体自动化设备营运规模，于2019年成立凯诺科技

1. 凯诺科技核心成员为京鼎之半导体设备资深研发团队。

2. 为全球领先之3奈米晶圆制程微污染防治技术先驱以及半导体前段自动化设备专业厂。

3. 凯诺科技将以20年的设备研发经验，结合母公司丰富制造能量，开创半导体设备之创新营运模式。

愿景

成为先进晶圆制造厂对于生产效率提升及良率提升之最佳伙伴

使命

1. 提供高可靠度之半导体晶圆传输储存自动化方案。

2. 提供高效能主动式微污染防治全方位解决方案。

3. 提供高精度半导体晶圆检测设备方案。

4. 提供高品质半导体设备暨零件之性能提升方案及维修循环再生服务。

我们的团队

坚实丰富的半导体设备实务经验

专注于半导体设备、自动化设备及微污染防治技术超过20 年，平均年资10年以上，研发人员50%硕士以上学历。

完整设计整合开发能力

机构设计、电路设计、运动控制、I/O控制、机器视觉、PC/PLC软体开发、半导体 SECS/GEM通信开发、整机系统开发、CAE分析，完整研发团队。

开放式创新

与国际策略伙伴、研究机构及顶尖大学持续创新合作。

微污染防治方案

介绍

PAMCOH™主动式微污染防治完整解决方案
► 凯诺科技精研多年PAMCOH™专利技术，提供晶圆厂全厂无死角之晶圆传输、储存与主动洁净防护的完整微污染防治方案。

晶圆载入机氮气充填模组

一、功能：
先进半导体制程，需使FOUP于各段制程传送期间维持内部微环境在低氧低湿状态下，以确保晶圆被充分与污染物隔绝。本设备为一微小化模组，可被安装于任何品牌之Load Port内，对FOUP充填氮气，并实时监控FOUP内状态。

二、规格：
1. 内建温湿度、流量、压力即时监测机能
2. 确保Particle滤除 (> 0.003um 99.9999999%)
3. 最大充填流量200 SLPM
4. 适用于所有制程设备及Load Port厂牌
5. 半导体厂通讯SECS II机能
6. 充填效能：晶圆盒内湿度于 2分钟内降至<10%

单机式氮气充填机

二、规格：
1. 独立式单机，可手动及搭配AMHS全自动对FOUP充填氮气
2. 内建温湿度、流量、压力即时监测机能
3. 确保Particle滤除 (> 0.003um 99.9999999%)
4. 最大充填流量200 SLPM
5. 半导体厂通讯SECS II机能
6. 充填效能：晶圆盒内湿度于 2分钟内降至<10%
7. 可选配O2 Detector

半导体自动化设备

晶圆分拣机

一、功能：
1. 晶圆进料由运输盒(FOSB)转制程用晶圆盒(FOUP)
2. 将晶圆传送、整理、排列于不同晶圆盒之间
3. 依制程Recipe需求，读取晶圆刻号，按照刻号进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置

二、规格：
1. 每小时处理600片以上晶圆
2. 双面读取晶圆刻号
3. 传片精度±0.05mm
4. ISO Class 3 (FED-STD-209E Class 1)洁净度
5. 兼容8吋与12吋矽晶圆、化合物半导体、玻璃晶圆

复合式晶圆堆叠盒仓储解包分拣设备

一、功能：
1. 晶圆堆叠盒氮气仓储系统、解包/打包机及晶圆分拣机三合一复合系统
2. 全自动储存晶圆堆叠盒于氮气环境中，最大容量87个晶圆盒 ( 2175片晶圆 )
3. 自动载入并开启晶圆堆叠盒、取出各层晶圆及缓冲材
4. 读取晶圆刻号，依刻号进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置

二、规格：
1. 多重光学感测器自动判读晶圆及各层缓冲材、泡棉
2. 每小时处理200片以上晶圆
3. ISO Class 3 (FED-STD-209E Class 1) 洁净度

复合式晶圆堆叠盒包装拆包及分拣设备

一、功能：
1. 晶圆堆叠盒包装拆包机及晶圆分拣机二合一复合系统
2. 自动载入并开启晶圆堆叠盒、拆包取出各层晶圆及缓冲材
3. 读取晶圆刻号，依刻号进行排序、分批、并批、或传到指定晶圆盒位置
4. 堆置各层晶圆及缓冲材打包到晶圆堆叠盒、闭锁晶圆堆叠盒并自动载出

二、规格：
1. 多重光学感测器自动判读晶圆及各层缓冲材、泡棉
2. 每小时处理500片以上晶圆
3. ISO Class 3 (FED-STD-209E Class 1) 洁净度

EUV光罩护膜自动贴合设备

一、功能：
1. 全自动载入开启光罩盒(Reticle Pod)及光罩护膜盒(Pellicle Case)
2. 取出光罩(EUV Photo Mask)及光罩护膜(Pellicle)
3. 自动移除护膜保护胶膜，对位护膜并将之贴合到光罩上
4. AOI自动光学检查光罩及护膜外观、瑕疵、位置、贴合精度

二、规格：
1. 光学变形量 <3nm
2. 微污染控制能力达30nm粒径
3. 贴合精度 ±0.1mm
4. ISO Class 2 (FED-STD-209E Class 0.1)洁净度

光罩移载设备

一、功能：
1. 自动载入开启光罩盒，存取光罩
2. 机械手臂自动移载光罩于各光罩盒间
3. 自动识别光罩并依制程旋转光罩方向

二、规格：
1. 具备3个光罩盒载入埠，可同时处理3种不同光罩盒
2. 超洁净环境控制能力达30nm粒径
3. 内建光罩盒充填氮气机能，充填能力10 LPM
4. ISO Class 2 (FED-STD-209E Class 0.1) 洁净度

设备前端自动化模组

一、功能：
1. 自动开启晶圆盒，读取晶圆刻号，将晶圆自动传送到制程腔体
2. 传送制程后高温晶圆于缓冲站
3. 将晶圆传送回晶圆盒，闭锁晶圆盒

二、规格：
1. 传片时间<15 secs
2. 每小时处理600片以上晶圆
3. 传片精度±0.05mm
4. ISO Class 3 (FED-STD-209E Class 1) 洁净度

晶圆检测设备

晶圆外观检查设备

一、功能：
晶圆外观检查确保产出品质。

二、规格：
1. 多重晶圆载入机制：Coin Stack Box and FOSB
2. 多重检查流程：Coin Stack Box to FOSB, FOSB to Coin Stack Box
3. 巨观检测(Macro Inspection)：晶圆正反面目视检查，摇杆控制马达驱动翻转机能，双面检查角度±45度
4. 微观检测(Micro Inspection)：500倍显微镜检查，附CCD取像装置
5. Pre-aligner & OCR: Wafer alignment and ID reading
6. 显微镜平台：马达驱动 X-Y stage by joystick
7. 制震平台：花岗岩基座+制震阻尼器
8. ISO Class 4 (FED-STD-209E Class 10) 洁净度

智动化设备事业发展处