京鼎可以灵活满足客户多元化生产需求，提供从产品开发到小规模到量产解决方案；以专业的制造团队，为客户提供持续优化的垂直整合制造服务
高洁净精密机械装配技术
- 关键能力：
‧ 机电精密对位、扭矩控制
‧ 大型腔体/框架结构装配
‧ 半导体等级洁净装配环境
真空系统与密封组装技术
‧ 高真空/超高真空腔体组装
‧ 真空测试(氦测10⁻¹⁰atm.cc/s；ROR 0.05 mtorr/min)
电气与控制系统装配与测试
‧ 结构件与驱动系统整合
‧ 控制器与传感系统协同
‧ 电性测试/互锁测试/信号测试
次系统、整机组装与测试
‧ 光电测试
‧ 运动控制测试
‧ 晶元外延层量测
‧ 机械手臂调试
‧ 可靠性测试